貼片小尺寸封裝

貼片小尺寸封裝

低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上,供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備,工業控制等物聯網領域。

產品特點:

  • 支持802.11b/g/n無線標準
  • 超低功耗,卓越省電機制,適用于電池供電應用
  • 自主開發MCU平臺,超高性價比
  • 支持UART/GPIO等通訊接口
  • 支持Smart Link智能聯網功能(提供APP)
  • 支持無線遠程升級固件,提供無線批量配置工具
  • 可提供SDK開發包,支持二次開發
  •  超小尺寸:
  •       HF-LPT330:24mm x 16mm x 3mm
  •       HF-PLT230 :22mm×13.5mm×3mm
  •       HF-LPT220 :22mmx13.5mmx3,mm
  •       HF-LPT200 :22mmx13.5mmx3 mm
  • 產品通過FCC/CE標準認證


選型表

名稱 HF-LPT330  >> HF-LPT230  >> HF- LPT220  >> HF-LPT200  >>
圖片 HF-LPT330 HF-LPT230 HF- LPT220 HF-LPT200
出廠日期 2018/Q4 2017/Q4 2015/Q4 2013/Q4
關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 低價格 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 低價格 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸
處理器 Cortex-M4 SOC Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
主頻 160MHz 160MHz 96MHz 96MHz
操作系統 mbed mbed Contiki FreeRTOS
WIFI標準 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
認證證書 CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC CE/FCC
溫度范圍 -40℃- 125℃ -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
內置天線
I-PEX接口 x RF 焊盤 RF 焊盤
尺寸(mm) 24 x 16 x 3 22×13.5×3 22x13.5x3 22x13.5x3
封裝類型 SMT16 SMT18 SMT17 SMT17
工作電壓 2.9~4.2V 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
電流(無數據傳輸) ~25mA ~25mA ~30mA ~12mA
電流(TX峰值) ~260mA ~260mA ~280mA ~300mA
FLASH資源 1MB/2MB/4MB 1MB/2MB/4MB 2MB 1MB/2MB
RAM資源 352KB /384KB/448KB 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
UART接口 2 2 2 1
PWM接口 5 5 1 4
SPI接口 1 1 1
GPIO接口 √ (8)
數/模轉化接口 √ (4)
AP模式 √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
STA模式
AP+STA模式
WPS功能
網絡服務器 √(2MB Flash)
OTA升級
SmartLink V7.X APP
Airkiss配置
支持SDK
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