貼片封裝

貼片封裝

低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上,供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備,工業控制等物聯網領域。

產品特點:

  • 支持802.11b/g/n無線標準

  • 超低功耗,卓越省電機制,適用于電池供電應用

  • 自主開發MCU平臺,超高性價比

  • 支持UART/GPIO等通訊接口

  • 支持Smart Link智能聯網功能(提供APP)

  • 支持無線遠程升級固件,提供無線批量配置工具

  • 可提供SDK開發包,支持二次開發

  • 超小尺寸:23.1mm × 32.8mm × 3.45mm

  • 產品通過FCC/CE標準認證

  • 選型表

    名稱 HF-LPB130  >> HF-LPB120  >> HF-LPB100  >>
    圖片 HF-LPB130 HF-LPB120 HF-LPB100
    出廠日期 2017/Q4 2015/Q4 2013/Q1
    關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網
    處理器 Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
    主頻 160MHz 96MHz 96MHz
    操作系統 mbed Contiki FreeRTOS
    WIFI標準 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
    認證證書 CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC CE/FCC/SRRC /TELEC
    溫度范圍 -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
    內置天線
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45
    封裝類型 SMT34 SMT34 SMT48
    工作電壓 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
    電流(無數據傳輸) ~25mA ~30mA ~12mA
    電流(TX峰值) ~260mA ~280mA ~300mA
    FLASH資源 1MB/2MB/4MB 2MB 2MB
    RAM資源 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
    UART接口 2 2 2
    PWM接口 5 1 8
    SPI接口 1 1
    GPIO接口 √ (8)
    數/模轉化接口 √ (6)
    AP模式 √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
    STA模式
    AP+STA模式
    WPS功能
    網絡服務器
    OTA升級
    SmartLink V7.X APP
    Airkiss配置
    支持SDK
    极速快三app下载安装