貼片封裝

貼片封裝

產品特點

  • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 4.2無線標準
  • 采用ARM9E架構SOC芯片,主頻最高120MHz256KB RAM2MB Flash
  • 支持Wi-Fi/BLEUART數據通訊
  • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
  • 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8,微信Airkiss 2.0配網
  • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網
  • 支持BLE SmartBLELink配網
  • 支持無線和遠程升級固件,提供無線批量配置工具
  • 可提供SDK開發包,支持二次開發
  • 支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
  • 3.3V 單電源供電
  • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mmSMT34封裝


選型表

名稱 HF-LPC300  >>
圖片 HF-LPC300
無線標準 802.11b/g/n BLE 4.2
關鍵特點 可提供SDK開發包,支持二次開發
處理器 ARM9E SOC
主頻 120MHz
操作系統 alios
溫度范圍 -40~+85
內置天線
I-PEX接口
尺寸(mm) 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm
封裝類型 SMT34
工作電壓 3.0~3.6V
電流(無數據傳輸) 25mA
電流(TX峰值) 260mA
FLASH資源 2MB
RAM資源 256KB
UART接口 2
PWM接口 PWM0~PWM5
SPI接口 1
GPIO接口
AP模式
STA模式
AP+STA模式
WPS功能
網絡服務器
OTA升級
Airkiss配置
支持SDK
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